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Q2中低端智能手机、车用电子及物联网市场成IC公司拉货重点

来源: laoyaoba.com 2018/5/2 浏览量:12641 关键词: Q2 中低端 智能手机 IC

时序进入电子业“五穷六绝”传统淡季,科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性,苹概族群第2季业绩恐难有好表现,而虚拟货币亦在比特币出现暴跌,未来不确定性因素增加,相关虚拟货币族群随着比特币行情熄火。相反的,中低端智能手机、车用电子、物联网等稳定成长,逐渐取而代之成为第2季营运新亮点。


经过前二季库存去化,第2季中国智能手机需求复甦,尤以中低端机型力道最为强劲,中国前三大手机品牌华为、OPPO、vivo纷纷推出新机抢攻市场换机商机,对于台厂而言,受惠最大莫过于手机芯片大厂联发科,去年第4季靠着推出低成本架构Helio P23芯片逐渐取回市占率,可以看出中低端机型强劲复甦端倪。


上半年联发科主力放在P60芯片,已陆续夺回OPPO、小米等重要客户采用,业界预期,联发科第2季手机芯片出货量大增,预期本季出货量上看1亿颗以上,且第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上。


联发科布局车用及物联网领域鸭子划水,虽然目前营收占比不若手机芯片,但联发科砸下百亿元投入物联网技术研发,为目前IC设计族群中成果最为丰硕,与阿里巴巴、亚马逊、苹果、谷歌及微软等国际大厂建立全球合作伙伴关系,在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片。而车用布局,首重车内通讯、娱乐系统,毫米波雷达开发顺利进行,2017年已陆续跟车厂开发产品,2018年会对第一波客户持续开发新产品,效益逐渐显现。


另外,中国手机需求复甦也带动手机快充芯片出货畅旺,包括昂宝-KY、嘉通、伟诠电、盛群、凌通等第2季营运值得期待。


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